Smart Connectivity

電子産業における小型化は、この20年で急速に進みました。更なる成長を遂げている半導体アプリケーション分野などでは、多数の用途や製品は、新しい製造技術や接着方法により実現されました。レーザー技術は、今後も技術進化に貢献していくでしょう。

典型的なレーザーの応用例

• レーザー切断 ガラス、セラミック、プラスチック 例：筐体や部品などで、切断面の後処理不要

• レーザーマイクロ構造化 半導体、ガラス、ディスプレイなどの電子部品

• レーザーマイクロドリリング（マイクロビア） HDI（高密度相互接続）回路基板などの電子部品

• レーザー直接構造化 3D MID（成形回路部品）の配線やスイッチを生成するためのプラスチック射出成型部品のレーザー前処理

• レーザーはんだ付け　電子部品の選択的はんだ付け

• レーザーマーキング ケーブル、電子部品、PCB、ウェハー、その他多くの種類の部品や素材に、環境に優しく耐久性のあるマーキング

• レーザートリミング （レーザー補償）抵抗器やコンデンサ