レーザー切断

摩耗のない切断ツールであるレーザーは、工業生産で急速にその地位を確立しました。スキャンシステムと併用することで、切断輪郭形状の高柔軟性や、セットアップの低コスト、高い加工速度 （および、それによる加工時間の低減）などの、強力な優位性ももたらします。従来の機械的切断方法とは異なり、レーザー切断では多様な素材を加工できます。フィルム、紙から、ガラス、金属にまで対応しています。

レーザー切断加工には、UVからIRまでの広範囲にわたる複数台のレーザー発光が組み込まれています。SCANLABでは、あらゆるニーズに応じた幅広いミラーコーティングを提供できます。下記の例以外の用途については、販売担当窓口までお問い合わせください。

CO₂ 切断工程

紙、ダンボール、木材

広範囲、小さいスポット、高いスループット、オンザフライ加工が、切断応用の主な特徴です。ラベル切断（キスカット）では、輪郭線が素材の上層でしか切断されないため、下層を損傷することがありません。包装材（カートン） の主な要件は、まずは設計の柔軟性と、機械的機能性を保証するための高精度の輪郭線であり、次に大量高速加工です。研磨ディスクの製造において、非接触切断の大きな利点の一つは、切断ツールが摩耗することがないということです。

工業用繊維品、布地、革

高い柔軟性により、廃棄物の最小化、自由形状の切断、小ロットの製造においても高い費用対効果が可能です。

プラスチックとフィルム

プラスチックやフィルムのレーザー切断の利点は、加工時に力が加えられないため、素材保護の必要性がなくなり、切断面がきれいなため後処理が必要なくなることです。もちろん、高速、正確さ、費用対効果も重要な長所です。

ファイバー・YAG切断加工

ガラス、セラミック

エッジをきれいに切断でき、高精度、摩耗なしのため、スキャンシステムがガラスやセラミックの切断に広く利用されているのは当然のことです。USP レーザーと併用することで、効率的に同時加工を行うことができます。定義した輪郭線が素早く、繰り返し、高い再現性で、(素材に影響する熱を発生することなく) 描かれます。マイクロ切断は、主に強化ガラス、ダイヤモンド、サファイアガラス (コランダム)、ゴリラガラス、セラミックなどに適用されます。

金属

金属のマイクロ切断においても、レーザーはスキャンシステムと組み合わされると、優れた切断ツールとなります。たとえば、加工による歪みが少ないため、時計用の針や歯車などの超微細部品の製造が可能です。