Burr-Free Boreholes

レーザードリリング

Laserbohren precSYS SCANLAB

レーザードリリングは、放電加工 (EDM)、電解加工 (ECM)、機械的なドリリングなどの従来の方式に比べて、多くの点で優れています。

  • 優れた柔軟性
  • 非接触で摩擦なし
  • 高精度で非常に高速
  • 最小限の熱入力
  • Process medium (gas) as option
  • 極小の直径と高アスペクト比が可能

レーザーは、ほぼあらゆる種類の固体素材を除去可能です。導電性や硬度に関係なく、焼入れ鋼、超硬合金、セラミック、複合材料に適用できます。除去方法が非接触で力がかからないため、ガラスやポリマーフィルムなどの繊細な素材も、ダメージを最小限に抑え加工できます。

スキャンソリューションとして導入する場合、レーザードリリングは非常に柔軟で自動化できる機能を持ちます。また、スポットサイズを数マイクロメートルまで小さく調整できるので、驚くほど小型化することができます。ボアホール入り口 / 出口エッジの非常に鋭いミリメートル以下の超微細ボアホールを短時間で空けることが可能です (例: 直径 40 µm の高アスペクト比のトレパニング、直径 20 µm のパーカッションドリリング)。

レーザー穿孔

包装産業は、鮮度保持包装のための微小通気穴や開封のための切り込みなどに、レーザー穿孔を多用しています。スキャンシステムは、多様な構造や設計に必要な柔軟性と、大量生産に必要な動作性を併せ持っています。

マイクロドリリング

マイクロビアは、プリント基板 (PCB) に高密度の相互接続を作成する上で重要な役割を果たします。必要となる膨大な数のボアホールを加工できるのは、これらの要件に合わせてカスタマイズされたスキャンシステムだけです。これらのシステムにより高精度かつ高速、費用対効果の高い製造が可能です。

5 軸微細加工システム

Optimized scanning solutions like the precSYS 5-axis micromachining system are capable of drilling injection nozzles, which require precise holes in the sub-millimeter range with freely-definable geometries and high aspect ratios. An additional and very new application is the laser drilling of guide plates for advanced vertical probe cards in the electronic industry.

また、注入ノズルにはミリメートル未満の範囲で自由に定義できる形状と高アスペクト比を備えた精密な穴が必要ですが、precSYS 5軸マイクロ機械加工システムなどのスキャニング・ソリューションは、このような注入ノズルのドリリングにも最適です。

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高性能スキャンシステムHigh Performance Scan Systems

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Application-Laser-drilling-square-holes-Posalux

precSYSシステム515 nmレーザー(左)と1,030 nmレーザー(右)での厚さ250 μmのSi3N4(窒化ケイ素)セラミック基板内のエッジ長さ30 μmの角穴入口側 (写真提供:Posalux)

産業