レーザードリリング

レーザードリリングは、放電加工 (EDM)、電解加工 (ECM)、機械的なドリリングなどの従来の方式に比べて、多くの点で優れています。

• 優れた柔軟性
• 非接触で摩擦なし
• 高精度で非常に高速
• 最小限の熱入力
• プロセスガス不要

• 極小の直径と高アスペクト比が可能

レーザーは、ほぼあらゆる種類の固体素材を除去可能です。導電性や硬度に関係なく、焼入れ鋼、超硬合金、セラミック、複合材料に適用できます。除去方法が非接触で力がかからないため、ガラスやポリマーフィルムなどの繊細な素材も、ダメージを最小限に抑え加工できます。

スキャンソリューションを使用したレーザードリリングは非常に柔軟で自動化も可能です。また、スポットサイズを数マイクロメートルまで小さくできるため、小径化に大きな可能性があります。ボアホール出入り口のエッジが非常に鋭いミリメートル以下の超微細ボアホールを短時間で開けることが可能です（例： 直径 ≥ 40 µmの高アスペクト比のトレパニング、直径 ≥ 20 µm のパーカッションドリリング）。

レーザー穿孔

包装産業は、鮮度保持のための微小通気穴や開封のための切り込みなどに、レーザー穿孔を多用しています。スキャンシステムは、多様な構造や設計に必要な柔軟性と、大量生産に必要な動作性を併せ持っています。

マイクロドリリング

マイクロビアは、プリント基板 (PCB) に高密度の相互接続を作成する上で重要な役割を果たします。必要となる膨大な数のボアホールを加工できるのは、これらの要件に合わせてカスタマイズされたスキャンシステムだけです。これらのシステムにより高精度かつ高速、費用対効果の高い製造が可能です。

５軸微細加工システム

precSYS ５軸微細加工システムなどのスキャンソリューションは、ミリメートル未満の範囲で自由に定義できる形状と高アスペクト比を備えた燃料噴射ノズルのドリリングを可能にします。

最新アプリケーションとしては、電子産業における高度な垂直プローブカード用ガイドプレートのレーザードリリングがあります。