레이저 천공

레이저 천공은 다음과 같은 여러 가지 측면에서 방전 가공(EDM), 전해 가공(ECM) 또는 기계식 천공과 같은 전통적인 가공 방법보다 우수합니다:

• 매우 유연함
• 무접점 및 내마모
• 매우 정밀하고 빠름
• 열 투입 최소화
• Process medium (gas) as option
• 좁은 직경 및 높은 종횡비 실현

레이저는 전기 전도도 또는 경도와 같은 재료 속성과 관계없이 경화강, 경금속, 세라믹 및 복합재를 포함한 거의 모든 종류의 고형 물질을 제거할 수 있습니다. 또한 접점과 힘 작용이 없는 제거 방법을 사용하므로 유리 및 폴리머 필름과 같은 민감한 재료도 결함이 거의 없이 가공할 수 있습니다.

스캔 솔루션으로 구현할 경우 레이저 천공은 스팟 크기를 최소 마이크로미터 단위까지 조절하는 현상 소형화 기능뿐 아니라 뛰어난 유연성과 자동화 기능을 제공합니다. 매우 예리한 보어 입구/출구 구멍과 짧은 가공 시간으로 1밀리미터 이하 범위의 초미세 보어 구멍을 만들 수 있습니다(예: 종횡비가 높은 직경 40µm 이상의 원형홈 절삭 또는 직경 20µm 이상의 충격식 천공).

레이저 천공

포장 산업은 신선 포장 가스 치환을 위한 미세 구성에서 포장 보조물에 이르기까지 레이저 천공 응용프로그램을 다양하게 사용하고 있습니다. 스캔 시스템은 대량 제조에 필요한 동력학뿐 아니라 다양한 구조와 디자인에 필요한 유연성을 제공합니다.

마이크로 천공

고집적 회로가 적용된 인쇄회로기판(PCB)에서는 마이크로 비아(Micro-Via)가 매우 중요한 역할을 하며, 특히 HDI(High Density Interconnect) 기판에서 더 고 밀도의 회로를 구현할 수 있습니다. 비아 홀 드릴링(Via Hole Drilling, VHD) 공정에는 매우 정밀하고 높은 처리 속도로 미세한 홀을 가공할 수 있는 레이저가 가장 적합한 도구입니다. 이 분야에 특화되어 개발된 intelliDRILL se II는 짧은 이동 시간과 뛰어난 정밀도를 바탕으로 비용 효율적인 생산을 실현합니다.

5축 정밀가공

precSYS 5축 마이크로 가공 시스템과 같은 특수 레이저 스캔 솔루션은 정밀한 마이크로 단위의 홀 드릴링과 높은 종횡비를 요구하는 자유형상 홀 가공에 최적화되어 있습니다. 이는 복잡한 형상의 연료 분사 노즐 가공 등 정밀 기계 분야는 물론, 반도체 산업에서 사용되는 첨단 프로브 카드(advanced probe cards)용 가이드 플레이트의 레이저 천공과 같은 혁신적인 응용 분야에도 활용되고 있습니다.