excelliDRILL und intelliDRILLse II und
Die Produktion von modernen Leiterplatten und Substraren erfordert hochpräzises CO2-Laserbohren: Mit dem intelliDRILLse II und dem neuen excelliDRILL stellt SCANLAB Scansysteme zur Verfügung, die speziell für das anspruchsvolle Laser-Bohren z.B. von Vias oder High Density Interconnects (HDI) entwickelt wurden.
Moderne Leiterplatten erfordern eine immer größere Anzahl vertikaler Durchkontaktierungen. Diese werden auch als Vias bezeichnet. Moderne Designs erfordern eine immer höhere Dichte von Vias, wobei die Größe dieser Strukturen abnimmt. Präzision ist für die Umsetzung solcher Designs von zentraler Bedeutung. Gleichzeitig müssen die Fertigungsmethoden einen sehr hohen Durchsatz ermöglichen.
Technologieübersicht
Laserbohren ist ein ideales Verfahren für diese Anwendung, da es die Herstellung einer sehr großen Anzahl von Mikro-Bohrungen mit der erforderlichen hohen Präzision ermöglicht. In der Regel erfolgt dies in einem „Jump-and-Shoot”-Prozess: Das Ausführen eines schnellen Sprungs, der den Laserspot auf eine definierte Position ausrichtet, und das Triggern des Lasers, sobald das Settling innerhalb der Toleranzgrenzen abgeschlossen ist. Eine wichtige Voraussetzung hierfür ist ein geeignetes Scansystem, das diesen Prozess mit maximaler Effizienz ausführen kann. intelliDRILLse II und excelliDRILL wurden entwickelt, um den spezifischen Anforderungen beim hochpräzisen Mikro-Bohren gerecht zu werden.
intelliDRILLse II
intelliDRILLse II wurde speziell für Aufgaben entwickelt, bei denen eine schnelle und präzise Strahlpositionierung mit hoher Wiederholrate unerlässlich sind – insbesondere für das Mikro-Bohren. Das kompakte Design ermöglicht eine einfache Integration. Seine Leichtgewicht-Berylliumspiegel und die digitale Encoder-Technologie ermöglichen eine extrem schnelle und genaue Strahlpositionierung für alle erforderlichen Sprungweiten. Das System unterstützt durchsatzorientierte Produktionsumgebungen. Durch die optionale SCANahead-Technologie wird die Integration in Anlagen mit synchroner Ansteuerung von Galvanometerachsen und dem Positioniertisch ermöglicht.
Highlights
- Maximale Produktivität wird durch die schnellen Sprungantwort-Zeiten ermöglicht
- Neues Motordesign mit verbessertem Wärmemanagement
- Leichtgewichts-Berylliumspiegel für reduzierte Trägheit und höchste dynamische Leistung
- Digitale dynAXISse-Encoder-Technologie für hochpräzise Strahlpositionierung
- Automatische Sprungzeit-Einstellung für alle Sprunglängen und zeiteffizientes, paralleles Handling von Laser-Positionierung und Laser-Delays
- Eine synchrone Ansteuerung von Scansystem und mechanischen Achsen wird durch die SCANahead-Technologie unterstützt
(SCANahead ist optional für intelliDRILLse II erhältlich, für excelliDRILL ist es standardmäßig verfügbar.)
excelliDRILL
excelliDRILL ist die neueste Produktentwicklung von SCANLAB zum Bohren von Leiterplatten. Das neue Motordesign, SCANahead-basierte Regelalgorithmen in Verbindung mit bewährter SE-Encoder-Technologie und Leichtgewicht-Berylliumspiegeln ermöglichen hervorragende Bohrgeschwindigkeiten bei maximaler Präzision. Im Vergleich zu intelliDRILLse II werden die maximalen Sprungraten bei Sprungabständen von 1 mm um mehr als 15% und bei Sprungabständen von 0,2 mm bei einer Brennweite von 100 mm um mehr als 40% erhöht. Kontakt für excelliDRILL-Prototypen zu SCANLAB Vertrieb.
intelliDRILLse II und excelliDRILL bieten identische mechanische und optische Schnittstellen. Dadurch ist Kompatibilität mit bestehenden Maschinendesigns gegeben.
Typische Anwendungen
intelliDRILLse II und excelliDRILL sind zugeschnitten für das Laser-Bohren im Rahmen der Elektronikfertigung optimiert. Dazu gehören:
- HDI-Leiterplattenfertigung – ermöglicht präzise Bohrungen für High Density Interconnects, wie z. B. Any-Layer-HDI
- Via Hole Drilling (VHD) – für Durchkontaktierungen in Mehrlagenplatinen
- Perkussionsbohren – für die schnelle Herstellung von Bohrungen in großen Stückzahlen
- Erstellung von Mikro-Vias – für feinstrukturierte Schaltungsdesigns
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