激光钻孔

激光钻孔在很多方面远胜过点火花加工 (EDM)、电解加工 (ECM) 或机械钻孔等传统钻孔方法：

• 高度灵活
• 无接触且无磨损
• 精度极高，速度极快
• 热输入最小
• Process medium (gas) as option

• 可获得微小直径和高纵横比

无论物料的导电性或硬度等特性如何，激光可以去除几乎任何固体物料，包括硬化钢、硬质合金、陶瓷和复合材料。而且，由于去除方法无接触且无外力，甚至能以极低的缺陷率加工玻璃和聚合物等敏感材料。

作为扫描解决方案使用时，激光钻孔可提供出色的灵活性和自动功能，并且通过可下调至微米级的光点大小可实现非凡的小型化。在亚毫米级范围内可获得超细钻孔（例如，环钻孔直径 ≥ 40 µm 且纵横比高，冲击钻孔直径 ≥ 20 µm），且入口孔/出口孔具有锋利边缘，加工时间短。

激光打孔

包装业促进了激光打孔应用的大量使用，范围从保鲜安装气体交换用的精细孔直到撕口附件。在此，扫描系统提供多样化结构和设计所需的灵活性，以及大批量生产所需的动态性。

微钻孔

微孔在为印刷电路板 (PCB) 创建高密度互连中发挥着重要作用。只有在扫描系统满足这些要求的情况下，才能实现所需的钻孔数量。该系统能实现高精度、快速和低成本生产。

5-axis Micromachining

Optimized scanning solutions like the precSYS 5-axis micromachining system are capable of drilling injection nozzles, which require precise holes in the sub-millimeter range with freely-definable geometries and high aspect ratios. An additional and very new application is the laser drilling of guide plates for advanced vertical probe cards in the electronic industry.

此外，更优的扫描解决方案（例如 precSYS 5 轴微加工系统）也能在注射喷嘴上钻孔，这要求在亚毫米范围内进行可自由定义几何形状和高深宽比的精确钻孔。