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레이저 절단

내마모 절단 도구로서 레이저는 산업 제조 분야에서 빠르게 입지를 다졌습니다. 레이저 절단은 스캔 시스템과 결합되어 뛰어난 커터 윤곽선 형성 유연성, 낮은 설치 비용, 빠른 가공 속도(가공 시간 단축)와 같은 매력적인 이점을 제공합니다. 기존의 기계식 절단 방법과 달리 레이저 커터는 필름 및 종이에서 유리 및 금속에 이르기까지 다양한 자재를 가공할 수도 있습니다.

CO2 절단 가공:

종이, 판지 및 목재

절단 응용 분야는 주로 대면적, 작은 스팟, 뛰어난 처리량, 실시간 연동 제어 가공으로 특징지을 수 있습니다. 라벨 절단(접촉 절단)을 사용할 경우 하부층에 손상을 주지 않고 재료 상부층의 윤곽선만 절단할 수 있습니다. 포장 제조(통)의 핵심 요구사항은 기계적 기능과 대량 고속 가공을 보장하는 디자인 유연성과 뛰어난 윤곽선 정밀도입니다. 그라인딩 디스크 제조 시 무접점 절단으로 얻을 수 있는 중요한 이점 중 하나는 절단 도구가 마모되지 않는다는 것입니다.

산업용 섬유, 섬유 및 가죽

최적의 유연성이란 폐기물 최소화, 자유형 절단, 가장 작은 생산 운영에서도 비용 효율적인 제조 실현을 의미합니다.

플라스틱 및 필름 &

레이저로 플라스틱과 필름을 절단할 경우 얻을 수 있는 이점으로는 가공 시 힘 작용이 없으므로 재료를 고정하지 않아도 된다는 것과 깨끗하게 절단되어 후 가공이 필요하지 않다는 점을 들 수 잇습니다. 물론 빠른 속도, 정밀성 및 비용 효율성도 추가적인 성공 요인이라고 할 수 있습니다

다음 스캔 시스템이 특히 적합합니다:

powerSCAN 50i with varioSCAN 60(대형 이미지 영역 가공)

powerSCAN 70i with varioSCAN 80(대형 이미지 영역 가공)

intelliSCAN20-30

intelliSCAN 14

YAG 절단 가공:

유리 및 세라믹

가장자리가 깨끗하게 절단되므로 고정되고, 정밀도가 뛰어나며, 마모가 없으므로 스캔 시스템이 유리 및 세라믹 절단에 광범위하게 사용되는 것은 당연한 일입니다. USP 레이저가 결합될 경우 효과적인 동시 가공이 가능하며 뛰어난 반복 정확도로 정의된 윤곽선 위를 빠르게 반복해서 오가며 절단합니다(재료에 열적으로 영향을 미치지 않음). 마이크로 절단은 일반적으로 경화 유리, 다이아몬드, 사파이어 글래스(커런덤), 고릴라 글래스 또는 세라믹에 적용됩니다

금속

금속 마이크로 절단의 경우도 레이저가 스캔 시스템과 결합되어 탁월한 절단 도구로 자리잡았습니다. 예를 들어, 가공 왜곡이 적어 시계침 및 장비와 같은 초미세 부품을 제작할 수 있습니다. 

다음 스캔 시스템은 YAG 절단 가공에 특히 적합합니다:

intelliSCAN

intelliSCANse

intelliSCANde

varioSCANde

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