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Neues 3D-Scan-System mit variablem Bildfeld für CO2-Laser

Mehr Flexibilität für die Verpackungsindustrie

SCANLAB stellt auf der Messe ‚Laser World of Photonics‘ im Juni in München eine neue 3D-Scan-Lösung für industrielle Schneid- und Schweißapplikationen mit Multi-kW CO2-Lasern vor. Die 50 mm Leichtgewichtsspiegel des powerSCAN II ermöglichen kleine Fokusdurchmesser bei gleichzeitig hoher Dynamik. Dank der integrierten FLEX-Funktion ist die Bildfeldgröße frei einstellbar, was eine große Bandbreite von Applikationen erlaubt und den Scan-Kopf insbesondere für die Papier-, Verpackungs- und Textilindustrie interessant macht.

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