Direkt zum Inhalt

Laser schaffen Zukunft

Die Elektronikindustrie war in den letzten zwei Jahrzehnten insbesondere durch den Trend zur Miniaturisierung geprägt. Zahlreiche Anwendungen und Endgeräte wurden erst durch die Entwicklung neuer Fertigungs- und Fügeverfahren, wie der Lasertechnologie, möglich. Die Laserbearbeitung spielt heute und sicher auch zukünftig eine zentrale Rolle.

Typische Laseranwendungen sind:

  • Laserschneiden von Glas, Keramik und Kunststoffen
    z.B. von Gehäusen und weiteren Bauteilen mit nachbearbeitungsfreien Schnittkanten

  • Laser-Mikrostrukturierung
    Von Halbleitern, Glas, Displays und anderen elektronischen Bauteilen

  • Laser-Mikrobohren (Mikro-VIAs)
    Elektronischer Komponenten mit u.a. hoher Dichte, z.B. HDI-Leiterplatten (High-Densitiy-Interconnect-Leiterplatte)

  • Laser-Direktstrukturierung
    z.B. Laservorbehandlungen von Kunststoff-Spritzgussteilen zur Generierung integrierter elektrischer Verbindungen und Schaltungen für 3D-MID (molded interconnected device)

  • Laserlöten
    Für das selektive Löten elektronischer Bausteine

  • Laserbeschriften
    Umweltschonende und beständige Markierung von Kabeln, elektronischen Bauteilen, PCBs, Wavern sowie zahlreichen anderen Baugruppen und Materialien

  • Lasertrimmen (Laserabgleich)
    Von Widerständen und Kondensatoren

Erfahren Sie mehr über unsere Scan-Systeme, die Sie für die genannten Verfahren einsetzen können.

SCANLAB fertigt als OEM-Partner Hauptkomponenten von Laserbearbeitungsmaschinen, liefert aber keine Gesamtsysteme.

© SCANLAB GmbH, Alle Rechte vorbehalten

Siemensstr. 2a82178 PuchheimTel. +49 89 800746-0E-Mail senden